habari

Iliyochapishwa: Februari 15, 2022

Kategoria:Blogu

Lebo:pcb, pcbs, pcba, pcb mkusanyiko, smt, stencil

Stencil ya PCB ni nini?

PCB Stencil, pia inajulikana kama Steel mesh, ni karatasi ya stai

chuma kisicho na chuma chenye mianya ya kukata leza inayotumika kuhamisha kiasi sahihi cha kuweka solder kwenye nafasi sahihi iliyoteuliwa kwenye PCB tupu kwa uwekaji wa vipengele vya kupachika uso.Stencil ina sura ya stencil, mesh ya waya na karatasi ya chuma.Kuna mashimo mengi kwenye stencil, na nafasi za mashimo haya yanahusiana na nafasi zinazohitaji kuchapishwa kwenye PCB.Kazi kuu ya stencil ni kuweka kwa usahihi kiasi sahihi cha kuweka solder kwenye pedi ili kiungo cha solder kati ya pedi na sehemu iwe kamili kwa suala la uhusiano wa umeme na nguvu za mitambo.

Wakati inatumika, weka PCB chini ya stencil, Mara baada ya

stencil imefungwa vizuri juu ya ubao, kuweka solder hutumiwa juu ya fursa.

Kisha kuweka solder huvuja kwenye uso wa PCB kupitia mashimo madogo kwenye nafasi iliyowekwa kwenye stencil.Wakati foil ya chuma ikitenganishwa na bodi, kuweka solder itabaki kwenye uso wa bodi ya mzunguko, tayari kwa kuwekwa kwa vifaa vya mlima wa uso (SMDs).Uwekaji mdogo wa solder umezuiwa kwenye stencil, zaidi huwekwa kwenye PCB.Mchakato huu unaweza kurudiwa kwa usahihi, kwa hivyo hufanya mchakato wa SMT kuwa haraka na uthabiti zaidi na kuhakikisha gharama nafuu ya Mkutano wa PCB.

Stencil ya PCB imetengenezwa na nini?

Stencil ya SMT inafanywa hasa na sura ya stencil, mesh na

karatasi ya chuma cha pua, na gundi.Kawaida kutumika stencil frame ni fremu sticked kwa mesh waya na gundi, ambayo ni rahisi kupata sare karatasi chuma mvutano, ambayo kwa ujumla 35 ~ 48N / cm2.Mesh ni ya kurekebisha karatasi ya chuma na sura.Kuna aina mbili za matundu, matundu ya waya ya chuma cha pua na matundu ya polymer ya polyester.Ya kwanza inaweza kutoa mvutano thabiti na wa kutosha lakini ni rahisi kuharibika na kuzima.Ya baadaye hata hivyo inaweza kudumu kwa muda mrefu kulinganisha na matundu ya waya ya chuma cha pua.Karatasi ya stencil inayokubaliwa kwa ujumla ni karatasi 301 au 304 ya chuma cha pua ambayo kwa hakika inaboresha utendakazi wa stencil kupitia sifa zake bora za kiufundi.

Njia ya Utengenezaji wa Stencil

Kuna aina saba za stencil na njia tatu za utengenezaji wa stencil: etching kemikali, kukata laser na electroforming.Kwa ujumla kutumika ni laser chuma stencil.Las

er stencil ndio inayotumika sana katika tasnia ya SMT, ambayo ina sifa zifuatazo:

Faili ya data inatumiwa moja kwa moja ili kupunguza hitilafu ya utengenezaji;

Usahihi wa nafasi ya ufunguzi wa stencil ya SMT ni ya juu sana: hitilafu nzima ya mchakato ni ≤± 4 μ m;

Ufunguzi wa stencil ya SMT ina jiometri, ambayo ni conduci

kwa uchapishaji na ukingo wa kuweka solder.

Mtiririko wa mchakato wa kukata laser: kutengeneza filamu ya PCB, kuchukua kuratibu, faili ya data, usindikaji wa data, kukata laser, kusaga.Mchakato huo una usahihi wa juu wa uzalishaji wa data na ushawishi mdogo wa sababu za lengo;Ufunguzi wa trapezoidal unafaa kwa uharibifu, inaweza kutumika kwa kukata kwa usahihi, bei nafuu.

Mahitaji ya jumla na kanuni za Stencil ya PCB

1. Ili kupata uchapishaji kamili wa kuweka solder kwenye pedi za PCB, nafasi maalum na vipimo vitahakikisha usahihi wa juu wa ufunguzi, na ufunguzi utakuwa kwa kuzingatia madhubuti ya njia maalum ya ufunguzi inayojulikana kwa alama za uaminifu.

2. Ili kuepuka kasoro za solder kama vile kuwekea madaraja na shanga za kutengenezea solder, mwanya unaojitegemea utasanifiwa kuwa dogo kidogo kuliko saizi ya pedi ya PCB.upana wa jumla hauzidi 2mm.Eneo la pedi la PCB linapaswa kuwa kubwa zaidi ya theluthi mbili ya eneo la ndani la ukuta wa aperture wa stencil.

3. Wakati wa kunyoosha mesh, udhibiti madhubuti, na pa

y tahadhari maalum kwa safu ya ufunguzi, ambayo lazima iwe ya usawa na inayozingatia.

4. Sehemu ya uchapishaji ikiwa juu, ufunguzi wa chini wa mesh utakuwa 0.01mm au 0.02mm kwa upana zaidi kuliko ufunguzi wa juu, yaani, ufunguzi utageuzwa kuwa conical ili kuwezesha kutolewa kwa ufanisi wa kuweka solder na kupunguza kusafisha. nyakati za stencil.

5. Ukuta wa mesh lazima iwe laini.Hasa kwa QFP na CSP yenye nafasi chini ya 0.5mm, msambazaji anahitajika kufanya uangazaji wa umeme wakati wa mchakato wa utengenezaji.

6. Kwa ujumla, vipimo vya ufunguzi wa stencil na sura ya vipengele vya SMT vinalingana na pedi, na uwiano wa ufunguzi ni 1: 1.

7. Unene sahihi wa karatasi ya stencil huhakikisha kutolewa

ya kiasi taka cha kuweka solder kupitia ufunguzi.Uwekaji wa solder wa ziada unaweza kusababisha kuunganishwa kwa solder wakati uwekaji mdogo wa solder utasababisha viungo dhaifu vya solder.

Jinsi ya kuunda stencil ya PCB?

1. Mfuko wa 0805 unapendekezwa kukata pedi mbili za ufunguzi kwa 1.0mm, na kisha kufanya mzunguko wa concave B = 2 / 5Y;A = 0.25mm au = 2 / 5 * l bead anti bati.

2. Chip 1206 na hapo juu: baada ya pedi mbili kuhamishwa nje na 0.1mm kwa mtiririko huo, fanya mduara wa ndani wa concave B = 2 / 5Y;A = 2 / 5 * l matibabu ya bead ya bati.

3. Kwa PCB na BGA, uwiano wa ufunguzi wa stencil na nafasi ya mpira wa zaidi ya 1.0mm ni 1: 1, na uwiano wa ufunguzi wa stencil na nafasi ya mpira ya chini ya 0.5mm ni 1: 0.95.

4. Kwa QFP na SOP zote zenye lami 0.5mm, kiwango cha ufunguzi

o katika mwelekeo wa upana wa jumla ni 1:0.8.

5. Uwiano wa ufunguzi katika mwelekeo wa urefu ni 1: 1.1, na 0.4mm lami QFP, ufunguzi katika mwelekeo wa upana wa jumla ni 1: 0.8, ufunguzi katika mwelekeo wa urefu ni 1: 1.1, na mguu wa nje wa mviringo.Radi ya Chamfer r = 0.12mm.Upana wa jumla wa ufunguzi wa kipengele cha SOP na lami ya 0.65mm hupunguzwa kwa 10%.

6. Wakati PLCC32 na PLCC44 ya bidhaa za jumla zimetobolewa, mwelekeo wa upana wa jumla ni 1: 1 na mwelekeo wa urefu ni 1: 1.1.

7. Kwa vifaa vya jumla vya vifurushi vya SOT, uwiano wa ufunguzi

ya mwisho wa pedi kubwa ni 1:1.1, upana wa upana wa mwisho wa pedi ndogo ni 1: 1, na mwelekeo wa urefu ni 1: 1.

VipiKutumia Stencil ya PCB?

1. Kushughulikia kwa uangalifu.

2. Stencil itasafishwa kabla ya matumizi.

3. Solder kuweka au gundi nyekundu itatumika sawasawa.

4. Rekebisha shinikizo la uchapishaji kwa bora.

5. Kutumia uchapishaji wa pasteboard.

6. Baada ya kiharusi cha scraper, ni bora kuacha kwa sekunde 2 ~ 3 kabla ya kubomoa, na kuweka kasi ya kubomoa sio haraka sana.

7. Stencil itasafishwa kwa wakati, kuhifadhiwa vizuri baada ya matumizi.

Huduma ya Utengenezaji Stencil ya PCB ShinTech

PCB ShinTech inatoa huduma za utengenezaji wa stensi za chuma cha pua za leza.Tunatengeneza stencil na unene wa 100 μm, 120 μm, 130µm, 150 μm, 180 μm, 200 μm, 250 μm na 300 μm.Faili ya data inayohitajika kutengeneza stencil ya leza lazima iwe na safu ya kubandika ya solder ya SMT, data ya alama halisi, safu ya muhtasari wa PCB na safu ya wahusika, ili tuweze kuangalia pande za mbele na nyuma za data, aina ya sehemu, n.k.

Ikiwa unahitaji nukuu tafadhali tuma faili zako na uchunguzi kwasales@pcbshintech.com.