Utengenezaji wa HDI PCB katika kiwanda cha otomatiki cha PCB --- umaliziaji wa uso wa OSP
Iliyochapishwa:Tarehe 03 Februari 2023
Kategoria: Blogu
Lebo: pcb,pcba,mkusanyiko wa pcb,utengenezaji wa pcb, kumaliza uso wa pcb,HDI
OSP inawakilisha Kihifadhi cha Kutengeza Kikaboni, pia huitwa mipako ya kikaboni ya bodi ya mzunguko na watengenezaji wa PCB, ni ukamilishaji wa uso wa Bodi ya Mzunguko Uliochapishwa kwa sababu ya gharama ya chini na rahisi kutumia kwa utengenezaji wa PCB.
OSP inatumia kemikali kiwanja cha kikaboni kwenye safu ya shaba iliyofichuliwa na kutengeneza viunga vya shaba kwa kuchagua kabla ya kuuzwa, na kutengeneza safu ya kikaboni ya metali ili kulinda shaba iliyoachwa wazi dhidi ya kutu.Unene wa OSP, ni nyembamba, kati ya 46µin (1.15µm)-52µin(1.3µm), iliyopimwa kwa A° (angstrom).
Kinga ya Uso wa Kikaboni ni wazi, ni vigumu kwa ukaguzi wa kuona.Katika soldering inayofuata, itaondolewa haraka.Mchakato wa kuzamisha kemikali unaweza kutumika tu baada ya michakato mingine yote kufanywa, ikijumuisha Jaribio na Ukaguzi wa Umeme.Kuweka umaliziaji wa uso wa OSP kwenye PCB kwa kawaida huhusisha mbinu ya kemikali iliyosafirishwa au tanki la kuzamisha wima.
Mchakato kwa ujumla unaonekana kama hii, na suuza kati ya kila hatua:
1) Kusafisha.
2) Uboreshaji wa Topografia: Sehemu ya shaba iliyofichuliwa hupitia mchoro mdogo ili kuongeza dhamana kati ya ubao na OSP.
3) Suuza asidi katika suluhisho la asidi ya sulfuriki.
4) Maombi ya OSP: Katika hatua hii ya mchakato, suluhisho la OSP linatumika kwa PCB.
5) Suuza ya deionization: Suluhisho la OSP linaingizwa na ions ili kuruhusu kuondolewa kwa urahisi wakati wa soldering.
6) Kausha: Baada ya kumaliza OSP kutumika, PCB lazima ikaushwe.
Kumaliza uso wa OSP ni moja ya faini maarufu zaidi.Ni chaguo la kiuchumi, rafiki wa mazingira kwa utengenezaji wa bodi za mzunguko zilizochapishwa.Inaweza kutoa uso wa pedi zilizopangwa pamoja kwa lami laini/BGA/uwekaji wa vipengele vidogo.Uso wa OSP unaweza kurekebishwa sana, na hauhitaji matengenezo ya juu ya vifaa.
Walakini, OSP sio thabiti kama inavyotarajiwa.Ina mapungufu yake.OSP ni nyeti kwa utunzaji na inahitaji utunzaji madhubuti ili kuzuia mikwaruzo.Kawaida, soldering nyingi haipendekezi kwa vile soldering nyingi zinaweza kuharibu filamu.Maisha yake ya rafu ni mafupi zaidi kati ya faini zote za uso.Bodi zinapaswa kukusanyika mara baada ya kutumia mipako.Kwa kweli, watoa huduma wa PCB wanaweza kupanua maisha yake ya rafu kwa kufanya upya kumalizia mara nyingi.OSP ni vigumu sana kupima au kukagua kutokana na asili yake ya uwazi.
Faida:
1) Bila risasi
2) Sehemu tambarare, nzuri kwa pedi za lami (BGA, QFP...)
3) Mipako nyembamba sana
4) Inaweza kutumika pamoja na faini nyingine (mfano OSP+ENIG)
5) Gharama ya chini
6) Reworkability
7) Mchakato rahisi
Hasara:
1) Sio nzuri kwa PTH
2) Kushughulikia Nyeti
3) Maisha mafupi ya Rafu (chini ya miezi 6)
4) Siofaa kwa teknolojia ya crimping
5) Sio nzuri kwa utiririshaji mwingi
6) Copper itafunuliwa kwenye mkusanyiko, inahitaji flux ya fujo
7) Ni vigumu kukagua, inaweza kusababisha matatizo katika majaribio ya ICT
Matumizi ya kawaida:
1) Vifaa vyema vya lami: Mwisho huu ni bora kutumika kwa vifaa vya lami nzuri kwa sababu ya ukosefu wa pedi za kupanga pamoja au nyuso zisizo sawa.
2) Mbao za seva: Matumizi ya OSP huanzia programu za hali ya chini hadi bodi za seva za masafa ya juu.Tofauti hii kubwa ya utumiaji inafanya kufaa kwa programu nyingi.Pia mara nyingi hutumika kwa ajili ya kumaliza kuchagua.
3) Teknolojia ya kupachika uso (SMT): OSP hufanya kazi vizuri kwa kuunganisha SMT, kwa wakati unahitaji kuambatisha kijenzi moja kwa moja kwenye uso wa PCB.
Nyumakwa Blogs
Muda wa kutuma: Feb-02-2023
